银深加工产品的主要方向：电接触材料

全世界来看，白银作为货币或饰品的职能已大大减小，而工业用银已成为最大的白银消耗去向，电子、电器用银已经约占银的总消耗的40%。我国电子电气、感光材料、化学试剂和化工材料每年所耗白银约占总消耗量的75%左右，白银工艺品及首饰消耗量约占10%，其它用途约占15%。由此可见，银的主要深加工产品就应该以工业产品为主。

银的工业产品中，将银与贱金属制成复合材料，具有银的含量低、综合性能好、价格便宜的特点，广泛应用于各种电器。电子、电器工业用银是银的最大用途。银用于感光材料是银的另一大用途。国内外感光材料中银以卤化物形式作为光敏材料，其制作的原料是硝酸银。目前饰品用银也向银合金方向发展，例如Ag-Cu、Ag-Pd-Mn、Ag-Pd-Ni等硬化合金。下面特推荐很有市场的几类银制品。电接触材料:银的金属导电率最高，导热性最好，良好的加工性能，在大气条件下不易氧化，接触电阻稳定，是最理想的电接触材料。电接触材料是制备电力、电器电路中通、断控制及负载电流电器(如开关、继电器、起动器及仪器仪表等)的关键材料。其质量的好坏关系到电路设备、仪表的可靠性、稳定性、精密程度及其寿命。电接触材料已有很长的发展历史，早期使用纯金、纯银、纯铂作接点材料，后来采用Ag-Cu、Au-Ag、Pt-Ir、Pd-Ag等合金，60年代以来发展了多元贵金属和各种贵金属复合材料。

对于工作条件较恶劣的大、中功率接点，因常处于电弧的强烈作用下，电侵蚀严重，特别要求导热性、导电性要好，抗电侵蚀能力要强，必须采用银制电接触材料。但银硬度不高．熔点低，不耐磨，在大电流作用下易熔焊，且有硫化倾向，因而多采用银合金代替银作电接触材料。银中加少量其他元素组成的电接触材料可克服其天然柔性，提高力学性能和耐腐性，而仍保持其高的导电率。银基电接触材料适用于在各种功率条件下工作，而且大量用于大、中负荷电器中，如各种开关、继电器、接触器等。

银及银合金以其优良的性能及良好的加工性和抗氧化性成为了电接触材料的主导材料并形成系列产品。目前，国外用于强电接点的电接触材料有数十种，获得广泛应用的有银氧化镉、银氧化锡、银镍、银石墨和银钨等系列。但就其品种而言，近年来没有什么新发展。 　　银基电接触材料之一：银氧化锡接触材料 　　长期以来，银氧化镉触头广泛用于几伏到上千伏的各种电器。但随着继电器小型化，对接点的耐焊性提出了新的要求。一方面，对Ag-CdO接触材料进行改进达到此目的。如添加Sb、Cu、Bi、Ni的氧化物或添加W可提高其抗弧焊性和耐腐蚀性能，但此类触头材料主要特点是接触电阻不稳定，添加Cd、Zn、Mg及Fe铁族元素在其中可解决此问题。对Ag-Ni触头材料，添加难熔金属(W、Mo、Gr)或难熔金属碳化物以及其它金属氧化物如CuO、ZnO、SnO2等均可提高其抗熔焊性和耐损蚀性。另一方面，寻找代镉材料。银氧化镉电接触材料因其中的Cd对人体有害，代镉材料的研究一直受人们关注。1972年日本限制使用Ag-CdO电接触材料。此后研制成功Ag-SnO2、Ag-InO、Ag-ZnO等材料，并大量生产和使用。美国、英国、法国也先后研制出Ag-Si、Ag-Si-Mo、Ag-Si-Ge、Ag-BiO3、Ag-NiO等代用品，有的性能与之接近或更好，但综合性能很好的触头品种还不多。 　

银氧化锡接触材料是当今电接触材料的主流。每年国内的需求就达300t，主要客户为广东和上海的电器厂家。国际市场更大，仅日本每年就需求就达800t以上。需求量很大，市场广阔。

银基电接触材料之二：纤维复合电接触材料和贵金属复合电接触材料 　　材料的复层技术和复合材料已成为现代小功率触头材料研究的主要方向，包括① 轧制复层(最薄可达0.5mm)，有单面、双面复层、单条复层及型材复层等多种；② 电镀(可进行带材的连续或局部电镀)；③ 物理沉积(蒸镀、离子溅射等)；④ 复层铆钉触头；⑤ 焊接复层。Ag的纤维复合材料有Ag/Ni、Ag/Fe、Ag/钢、Ag/Al203和Ag/C等。这类材料制备困难，且成本高，长期处于试验研究阶段，但其性能独特，越来越受重视。国内制备的Ag/Ni纤维复合材料，既保留了Ag基体的高导电性及良好工艺性，又兼备Ni纤维高熔点、高硬度、耐电蚀损及抗熔焊性等特性，是优良的电器材料。

纤维复合材料和贵金属复合材料是今后电接触材料的方向。用作复层材料的银及银基触头材料，主要有：纯银、银稀土类、银锆合金、银镍、银氧化物等；可用作复合接点材料基体的材料有：铜、黄铜、青铜、白铜和铁等。这些复层材料与基体材料组配，可生产许多不同用途的复合电接点材料。每年的需求量很大，市场广阔。