电镀教程-(10)镀银

10.1 银的性质

(1) 原子序：47。

(2) 原子量：107.868。

(3) 密度：10.491g/cm3。

(4) 熔点：960.8℃。

(5) 沸点：2212℃。

(6) 电阻：159μΩ-cm3。

(7) 结晶构造：FCC。

(8) 标准电位：＋0.7991V

(9) 原子价：1。

(10) 银是金属中导热及导电性最好的。

(11) 纯银的硬度有80～120Vicker较金稍硬，呈纯白色。

(12)   化学的抗蚀性良好，尤其对有机酸最为良好，对食品的抵抗性也很好，所以大量使用在餐器。

(13) 轴承润滑性非常优越，飞机上轴承常镀上银。

(14) 反射性强，用于玻璃反射器上。

(15) 在空气中不易氧化，但空气中有硫化物则变黑色。　

10.3 银底镀（Silver Strike）

银较大部份金属〝贵〞(noble)，所以银会在银镀浴中置换析出，附着性差。为了防止此现象在镀银先用低银含量高自由氰化物 (free cyanide)镀浴打底电镀。对于钢铁基材镀银则做二次打底(double strike)，打底电镀(strike plating)除了可防止浸镀镀层(immersion deposit)的发生，也是将不同的金属加以包覆起来，例如焊接及装配组件。装饰银底镀时间在8～25秒，工程性银底镀时间在15～35秒。

银底镀浴组成如下：　

例1镀浴用在钢铁镀件的第一次底镀(first strike)。

例2打底镀浴是用在钢铁镀件的第二次底镀(second strike)及非铁镀件打底。　

10.4 镀银（Silver Plating）　

镀银可分装饰性镀银(decorative silver plating)及工程镀银(enginee-ring silver plating)。装饰性镀银应用于如手饰、刀、匙、叉。工业应用于电子工业上的电接头、半导体组件(semi-conductor components)、电达天线。机械工业上的如高负荷轴承(heavy-duty bearings)防止擦粘作用(galling)及粘蚀作用(seizing)、高热气的密封(sealing)。镀银使用的阳极(anodes)需高纯度，至少要达到999的纯度。阳极袋(anode bag)也需使用。黑色阳极(blackanodes)在镀银有时会发生，其原因有pH太低、电度密度太大、低自由氰化物(free cyanide)及少量的铁、铋(bismuth)、锑(antimony)、硫、硒(selenium)、碲(tellurium)。钢铁及不透钢的阳极用在打底电镀，石墨和铂(platinum)阳极用在特殊情况，阴效率是100％，除非镀浴污染严重。

　

10.5 镀银之后处理（Postplate Treatments）　

      银在大多空气中很快就变色(tarnishes)，此变色为黑竭色之硫化物污迹 (sulfide stain)不仅泵坏外观而且损失焊接性(soderability)及增加接触之电阻(contact resistance)。为了防止或阻延此变巴的形成，镀银需做镀后处理如再镀上层(overlays)金或铷(rhodium)，镀化处理 (passivation treatments)包括铬酸盐处理(chromating)及涂装氧化镀(beryllium)、胶状物(colloidal)。　

10.6 银镀浴之光泽剂（Brighteners）　

镀银之光泽剂有下列几种：

(1) 二硫化碳(carbon disulfide)：0.01～0.02mg/1。

(2) 硫代硫酸钠()：0.3～1.5g/1。

(3) 硫代硫酸铵(60％)：1～2mg/1。

(4) 有机含硫化合物。

(5) VA或VIA元素(Se、Bi、Sb)之错合物(complex)。

一般有机光泽剂可得较好的电特性(electrical properties)。锑(antimony)或硒(selenium)的光泽可得较耐磨的银镀层。　

10.7 银镀浴之配方（Formulation）

(1) 正规镀浴(tranditional electrolyte)

(2) 高速浴(high speed baths)

(3) 非氰化物镀浴(non-cyanide systems)　

10.8 银镀浴中组成的作用　

(1)银：以青化银、青化银钾、硝酸银、氯化银或碘化银形式提供银离子做电镀沉积用。

(2) 游离氰化钾：增加导电性及均一性，但太多会使阳极极化(polarization)。

(3) 氢氧化钾：在高速浴中降低阳极极化作用、增加导电性。

(4) 碳酸钾：增加导电性、均一性。

(5) 温度：较高温度可用较高电流密度。

(6) 光泽剂：加强镀层光亮作用，少量使用。

(7) 电流密度：由温度、搅拌程度，自由氰化物浓度而有所改变。

(8) 金属杂质：降低阴极效果，铬会产生脱落，铁会生成多孔呈黄色。

(9) 有机杂质：均一性变差，电流密度范围少，产生较粗糙及多孔镀层。

10.9 银镀浴的控制及净化　

镀镀浴的控制是以化学分析维持金属银，自由氰化物(free cyanide)的浓度、调节浴温、搅拌程度及使用阳极袋。有机物杂质用活性碳处理，金属杂质可用沉淀法、螯合法或镀出法去除。　

10.10 镀银专利文献资料　

美国专利文献编号：

2666738 2777810 2613179 2735808

2735809 2850419 3410703 3567782